制造商：美國(guó)
主要功能：點(diǎn)膠、貼片、共晶焊、倒裝焊、環(huán)氧蘸膠">

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高精度貼片機(jī)【M3】

MRSI-M3 全新一代超精密組裝系統(tǒng)
制造商：美國(guó)
主要功能：點(diǎn)膠、貼片、共晶焊、倒裝焊、環(huán)氧蘸膠

產(chǎn)品介紹

全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)。為激光器、探測(cè)器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。為所有級(jí)別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、載體上芯片(CoC)、PCB、TO和管殼封裝。
產(chǎn)品特點(diǎn)

高度可靈活配置的MRSI-M3平臺(tái)提供了3微米精度、自動(dòng)化、速度和可靠性的組合；共晶芯片鍵合、UV環(huán)氧樹(shù)脂芯片貼裝和倒裝芯片組裝等組裝工藝。